Skorynina P.A. et. al. 2019 Vol. 21 No. 2

OBRABOTKAMETALLOV Vol. 21 No. 2 2019 101 MATERIAL SCIENCE Т а б л и ц а 2 Ta b l e 2 Влияние плазменной цементации при температурах T Ц на глубину цементованного слоя, фазовый состав, интегральную ширину рентгеновской линии В (111)γ и параметр шероховатости R a стали 04Х17Н8Т Influence of plasma carburization at temperatures T с on the depth of the carburized layer, phase composi- tion, integral width of the x-ray line (111)γ and the roughness parameter R a of the steel 04Cr17Ni8T Обработка Глубина цементованого слоя, мкм Фазовый состав В (111)γ, мин R a , мкм Закалка – γ 30,0 0,03 Цементация при T ц = 350 °С 25 γ С , Cr 23 C 6 48,5 0,15 Цементация при T ц = 400 °С 40 γ С , Cr 23 C 6 45,0 0,73 Цементация при T ц = 450 °С 90 γ С , Cr 23 C 6 45,0 1,06 Цементация при T ц = 500 °С 200 γ С , Cr 7 C 3 , Cr 23 C 6 46,0 0,73 а б Рис. 3. Изображения на электронном сканирующем микроскопе поверхностных слоев стали 04Х17Н8Т после цементации в плазме электронного пучка при Т ц = 350 °С ( а ) и Т ц = 450 °С ( б ), пунктиром указана граница упрочненного слоя Fig. 3. Electron scanning microscope images of the surface layers of the steel 04Cr17Ni8T after car- burization in the electron beam plasma at T с = 350 °C (a) and T с = 450 °C (б), the dotted line indicates the boundary of the hardened layer достигаемое при других видах плазменной це- ментации аустенитных сталей (700…950 HV) [20, 21, 28]. Так, цементация в плазме тлеющего разряда при температуре 470 °С в течение 15 ча- сов обеспечивает рост микротвердости на по- верхности сталиAISI 316L до 900 HV 0,025 [20]. Уровень упрочнения метастабильной аустенит- ной хромоникелевой стали 870…900 HV 0,025 может быть получен также с использованием комбинированной деформационно-термической обработки, включающей наноструктурирующую фрикционную обработку и отжиг при температу- рах 400…450 °С [34]. Однако микротвердость, достигаемая при цементации даже с использо- ванием плазмы электронного пучка, уступает микротвердости аустенитных сталей, подвер-

RkJQdWJsaXNoZXIy MTk0ODM1