Calculation of radial material removal and the thickness of the layer with the current roughness when grinding brittle non-metallic materials

ОБРАБОТКА МЕТАЛЛОВ Том 23 № 3 2021 34 ТЕХНОЛОГИЯ стороны инструмента ( рис . 3), запишется следу - ющим образом , если в уравнении (1) вероятно - сти удаления материала придать значение m  :  0 1 ( ) 1 exp ( , ) m P M b b y          2 ( , ) ... ( , ) n b y b y      . (4) Обозначим : ç ç 0 1 3/2 3 2 ( )(1 ) ; 8 c k u u u n K V V P G H V      ç ç 2 3/2 3 2 ( ) ; 16 c k u u u n K V V G H V     ç ç 3 1,3 0, 05 2 ( ) c k u u u n K V V G H V    . Рис . 3 . Схема шлифования отверстия Fig. 3. Hole grinding diagram Рис . 2 . Влияние глубины микрорезания t f на радиальный съем матери - ала при шлифовании отверстий в заготовках из ситалла ( диаметр от - верстия – 150 мм , инструмент AW 60×25×13 63C F90 M 7 B A 50 м / с ): 1 – 0, 010 f t  мм ; 2 – 0, 020 f t  мм ; 3 – 0, 050 f t  мм Fig. 2. In fl uence of the micro-cutting t f depth on the radial material removal when grinding holes in silicon workpieces (hole diameter – 150 mm, tool AW 60×25×13 63C F90 M 7 B A 50 m/s): 1 – 0, 010 f t  mm; 2 – 0, 020 f t  mm; 3 – 0, 050 f t  mm