ОБРАБОТКА МЕТАЛЛОВ Том 24 № 3 2022 10 ТЕХНОЛОГИЯ Т а б л и ц а 1 Ta b l e 1 Характеристики системы System characteristics Характеристики Characteristics Обозначение Designation Размерность Dimension Значение Value Размер подложки Substrate size Д × Ш × В L × B × H мм mm 20×10×3,5 Диаметр проволоки Wire diameter dп dw мм mm 1,2 Скорость подачи проволоки Wire feed speed Vпп Vwf мм/с mm/sec 30 Скорость движения подложки (скорость наплавки) Substrate motion speed (deposition speed) Vн Vs мм/с mm/sec 15 Диаметр источников тепла (электронных пучков) Diameter of heat sources (electron beams) D мм mm 1,5 Тепловая мощность каждого источника Thermal power of each source Q Вт W 350 Азимутальный угол действия источников тепла Azimuthal angle of the heat sources action α ° 45/15 Рис. 1. Варианты относительного расположения вектора скорости наплавки и плоскости действия электронных пучков: а – вектор скорости наплавки лежит в плоскости действия электронных пучков; б – вектор скорости наплавки перпендикулярен плоскости действия электронных пучков Fig. 1. Variants of the relative position of the deposition velocity vector and the action plane of the electron beams: a – the deposition velocity vector lies in the action plane of the electron beams; b – the deposition velocity vector is perpendicular to the action plane of the electron beams а б Полученные результаты свидетельствуют о том, что геометрические характеристики наплавляемых валиков существенно зависят от взаимного расположения вектора скорости наплавки относительно плоскости действия электронных пучков. Без учета сил давления паров в обоих случаях наблюдается формирование достаточно рав-
RkJQdWJsaXNoZXIy MTk0ODM1