Investigation on the electrical discharge machining of cryogenic treated beryllium copper (BeCu) alloys

OBRABOTKAMETALLOV Vol. 26 No. 1 2024 183 MATERIAL SCIENCE Согласно рис. 4, значения ССМ уменьшаются с уменьшением значений магнитной индукции и тока в межэлектродном зазоре. По мере увеличения значений тока в межэлектродном зазоре и магнитной индукции ССМ также увеличивается. При магнитной индукции 0,4 Тл и токе в межэлектродном зазоре 16 А значение ССМ превышает 7 мм3/мин. Более низкие значения магнитной индукции и времени включения импульса приводят к более низким показаниям ССМ. Значение ССМ увеличивается одновременно с увеличением магнитной индукции и импульсных интервалов. ССМ превышает 7 мм3/мин при магнитной индукции 0,4 Тл и импульсном интервале 35 мкс. Значения ССМ ниже для меньших значений тока в межэлектродном зазоре и импульсного интервала. По мере роста тока в межэлектродном зазоре и импульсного интервала ССМ также увеличивается. При токе в межэлектродном зазоре 16 А и импульсном интервале 35 мкс значение ССМ превышает 7 мм3/мин. При токе в межэлектродном зазоре 16 А, магнитной индукции 0,4709 Тл и импульсе 38 мкс оптимизатор, используя принцип комплексной желательности, вовремя спрогнозировал значение ССМ 7,6453 мм3/мин. Толщина белого слоя (ТБС) Что касается первичных испытаний, то для проверки толщины белого слоя (ТБС) были выбраны условия, обеспечивающие наибольшую скорость удаления материала. Толщина белого слоя отображается на двух отдельных краях квадратных отверстий на рис. 5, а, б для тока в межэлектродном зазоре 8 А, магнитной индукции 0,248 Тл, напряжения в межэлектродном зазоре а б в Рис. 4. Скорость съема материала в зависимости от тока в межэлектродном зазоре (а), величины магнитной индукции (б) и времени включения импульса (в) Fig. 4. MRR varying with gap current (a), magnetic fi eld (б) and pulse on-time (в) 55 В, времени включения импульса 13 мкс и времени выключения импульса 7 мкс. На рис. 5 показано, что низкая энергия искры при токе в межэлектродном зазоре 8 А и времени включения импульса 13 мкс привела к ограниченному образованию белого слоя. Следует отметить, что заготовка имеет очень низкое содержание углерода, а это означает, что образуется белый слой меньшей толщины. Рис. 6, а, б иллюстрируют толщину белого слоя в двух различных углах квадратного отверстия при напряжении в межэлектродном зазоре 55 В, токе в межэлектродном зазоре 8 А, магнитной индукции 0,248 Тл, времени включения импульса 38 мкс, времени выключения импульса 7 мкс. Из-за более высокой энергии искры в этом пробном случае по сравнению с предыдущим случаем толщина белого слоя увеличена. Толщина белого слоя на краях двух отдельных квадратных отверстий изображена на рис. 7, а, б с током в межэлектродном зазоре 16 А, магнитной индукцией 0,248 Тл, напряжением в межэлектродном зазоре 55 В, временем включения импульса 38 мкс и временем выключения импульса 7 мкс. В этом сценарии условия обработки выше: время включения импульса составляет 38 мкс и ток в межэлектродном зазоре 16 А. Таким образом, белый слой в этом случае толще, чем в первых двух. Однако толщина белого слоя обычно составляет менее 20 мкм, это указывает на то, что расплавленный металл эффективно удаляется с поверхности заготовки путем промывки диэлектриком. Белый слой представляет собой тонкий слой переработанного материала, который образуется

RkJQdWJsaXNoZXIy MTk0ODM1