Actual Problems in Machine Building 2019 Vol. 6 No. 1-4

Actual Problems in Machine Building. Vol. 6. N 1-4. 2019 Technological Equipment, Machining Attachments and Instruments ____________________________________________________________________ 132 применением цилиндрических головок типа AW , имеющие рецептуру: АСМ 28/20 (25%), микросферы стеклянные (50%), СФП (25%), показавшие наилучший результат при затачивании, при скорости резания V = 350 м/с, продольной подаче S про д = 1 м/мин и глубине шлифования t = 0,005 мм/дв. ход. Также после затачивания производилось последующее нанесение упрочняющего покрытия. Из исследований J. Musil [11-15] установлено, что наилучшие результаты по сопротивления к окислению показывают покрытия Si-Ti-N , Al-Si-N и Si-B-C-N . Толщина наносимого покрытия может находиться в пределах 0,1…6,0 мкм. При этом твердость этих покрытий находится в диапазоне 25-30 ГПа, а модуль упругости находится в пределах 200- 350 ГПа. На рисунке 2 представлена зависимость микротвердости поверхностного слоя режущего клина твердосплавных пластин от метода обработки. Рис. 2. Микротвердость поверхностного слоя режущего клина образцов Наилучший результат получен при сверхскоростном затачивании и последующем покрытии поверхностей Al-Si-N и составляет 24-27 ГПа, а сверхскоростное затачивание обеспечивает микротвердость 15-17 ГПа в области лезвия. Для установления причины снижения микротвердости поверхностного слоя в области лезвия при классическом затачивании в работе проведены исследования элементного состава алмазных головок и твердосплавных образцов при классических режимах затачивания и сверхскоростном затачивании. В процессе затачивания взаимодействуют два тела – твердосплавный инструмент и абразивная головка, при этом помимо диффузии, сформированной химическим потенциалом разности элементов возникает еще бародиффузия, вследствие возникновения давлений на контактных поверхностях и термодиффузия – вследствие повышения температур. Поэтому диффузия в процессе затачивания возможна за очень короткий промежуток времени, что