Actual Problems in Machine Building 2019 Vol. 6 No. 1-4

Actual Problems in Machine Building. Vol. 6. N 1-4. 2019 Materials Science in Machine Building ____________________________________________________________________ 180 мас.%. Например, если электропроводность ДУКМ на основе меди, полученных из шихты с содержанием титана 3,0 мас.% и углерода 0,25…1,0 мас.% составляет около 50% от электропроводности меди, то электропроводность медных ДУКМ с таким же процентным содержанием алюминия составляет менее 20% от электропроводности чистой меди [9]. Однако, по прочностным характеристикам материалы системы Cu-Ti-C-0 уступают материалам системы Cu-Al-C-О, особенно при низких содержаниях титана, не более 1 мас.%. Поэтому представляют интерес ДУКМ, получаемые комплексным легированием алюминием и титаном. Тем более, такие материалы представляют большой интерес в качестве электродов для контактной сварки [10]. Получение новых дисперсно-упрочненных композиционных материалов системы Cu- Al-Ti-C-О на основе метода реакционного механического легирования является сложной задачей, что требует всестороннего исследования закономерностей формирования структуры и упрочняющих фаз и их стабильности при эксплуатации. Поэтому основной целью настоящей работы является исследование структуры и фазового состава ДУКМ системы Cu- Al-Ti-C-О. Материалы и методика исследования Исследуемые материалы были получены методом реакционного механического легирования с использованием композиций из стандартных порошков меди ПМС-1, титана ПТМ-А, алюминия ПП-1 и графита ГК-3, которые обрабатывались в высокоэнергетическом аттриторе в воздушной среде его рабочей камеры емкостью 15 л. Длительность обработки составляло 60 мин. Полученные гранулы вхолодную прессовали в брикеты, после нагрева которых при температуре 750 о С их подвергали горячей экструзии в прутки. Составы шихты, из которых изготавливали исследуемые материалы, и их твердость и электропроводность представлены в табл. Таблица Химический состав шихты, твердость и электропроводность исследуемых ДУКМ ДУКМ Содержание легирующих добавок в шихте, % мас. Твердость HV 30 , МПа Электропроводность, % электропроводности меди Al Ti C Cu-0,25Al-0,5Ti-0,25C 0,25 0,50 0,25 2050 64 Cu-0,25Al-0,75Ti-0,35C 0,25 0,75 0,35 2150 60 Cu-0,25Al-1,0Ti-0,25C 0,25 1,0 0,25 2300 58 Исследования микроструктуры ДУКМ системы Cu-Al-Ti-C-О проводили на шлифах, которые травили в 25%-ном растворе NH 3 OH (аммиак). Фазовый состав дисперсоидов в исследуемых композиционных материалах исследовали путем электролитического выделения упрочняющих фаз и их последующего рентгенофазового анализа. Дифрактограммы снимали на кобальтовом излучении с использованием  -фильтра на ДРОН- 3М. Период решетки меди определяли по центру тяжести дифракционной линии 420 α , снятой в медном излучении. Результаты и обсуждение Как показывают результаты представленных в табл. измерений электропроводности и твердости, комплексное легирование меди в исследуемых ДУКМ алюминием и титаном действительно позволяет добиться более значительного увеличения твердости и особенно электропроводности, чем при раздельном реакционном механическом легировании меди