Obrabotka Metallov 2020 Vol. 22 No. 3
ОБРАБОТКА МЕТАЛЛОВ Том 22 № 3 2020 62 МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЕ устойчивого оксидирования ( линейный участок кривых ) при увеличении степени металлизации существенно возрастает , и при металлизации алмазных зерен свыше 125 % искрения на по - верхности детали не возникает . Это ведет к возникновению больших токов утечки и обра - зованию обширных очагов электрохимической коррозии . Установлено , что с увеличением кон - центрации алмазов K от 25 до 100 % возрастает время выхода на режим искрения , но ход про - цесса МДО существенно не меняется . Следова - тельно , в этом диапазоне степень концентрации алмазов можно выбрать исходя из обеспечения необходимых триботехнических свойств мате - риала . У спеченных алмазно - алюминиевых смесей время выхода на период стабильного анодиро - вания увеличивается по сравнению с обычны - ми беспористыми алюминиевыми сплавами . Но процесс оксидирования происходит интен - сивнее , и формирование керамического слоя заканчивается в 1,5 раза быстрее благодаря большей площади активной поверхности , обу - словленной пористостью спеченных алюминие - вых порошков . Установлено , что толщина керамического слоя , сформированного на поверхности спечен - ных алмазно - алюминиевых деталей , выше в не - сколько раз ( рис . 2) по сравнению с толщиной , полученной на алюминиевых сплавах , причем наибольшее влияние на нее оказывают концен - трация щелочи в электролите и относительная плотность спеченной заготовки . Максимум тол - щины керамического покрытия независимо от концентрации алмазов достигается при концен - трации щелочи в электролите примерно 2 г / л ( рис . 2, а ). Это объясняется возрастанием про - водимости за счет наличия достаточного числа ионов гидроксида натрия в электролите , способ - ных проникнуть в поры материала . При увели - чении концентрации NaOH мощность искровых разрядов возрастает , возникают локальные еди - ничные дуговые разряды , которые разрушают керамический слой . Экстремальный характер имеет зависимость толщины покрытия от относительной плотно - сти композита Q ( рис . 2, б ). При Q меньше 75 % прочность ее невысока , и в процессе МДО такие покрытия подвержены саморазрушению из - за воздействия среды электролита и высокотемпе - ратурных электрических разрядов . Максимум толщины покрытия достигается при плотности , равной 80…90 %, при дальнейшем увеличении плотности заготовки свыше 90% толщина по - крытия снижается , что вызвано затруднением доступа электролита в глубь материала и сокра - щением активной поверхности за счет уменьше - ния пористости . Р ис . 2. Влияние концентрации C щелочи в электролите ( а ) ( d = 63/50, Q = 85%) и относительной плотно - сти Q композиционного материала ( б ) ( d = 63/50, C = 2 г / л ) на толщину S формируемого покрытия . K : 1 – 50 %; 2 – 75 %; 3 – 100 % Fig. 2. The effect of C alkali concentration in the electrolyte ( a ) ( d = 63/50, Q = 85 %), and relative density Q of a composite material ( б ) ( d = 63/50, C = 2 g/l) on S thickness of the formed coating. K : 1 – 50 %; 2 – 75 %; 3 – 100 % а б
Made with FlippingBook
RkJQdWJsaXNoZXIy MTk0ODM1