ОБРАБОТКА МЕТАЛЛОВ Том 26 № 3 2024 238 МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЕ Рис. 1. Результаты рентгенофазового анализа CuTi-покрытий Fig. 1. Results of X-ray analysis of Cu-Ti coatings Рис. 2. Поляризационные графики Cu-Tiпокрытий и сплава Ti6Al4V в растворе SBF Fig. 2. Polarization plots of Cu-Ti coatings and Ti-6Al-4V alloy in SBF solution Т а б л и ц а 4 Ta b l e 4 Концентрация меди в составе Cu-Ti-покрытий и их коррозионные параметры в растворе SBF Copper concentration in the composition of Cu-Ti coatings and its corrosion parameters in SBF solution Параметр Образцы Ti6Al4V Cu10 Cu30 Cu50 Cu70 Cu90 Ecorr, В –0,38 –0,23 –0,34 –0,33 –0,36 –0,61 Icorr, мкA/см 2 9,00 3,46 7,05 8,75 8,45 17,57 Концентрация меди, ат. % – 12,5 24,3 36,8 61,4 74,1 подложка, т. е. они более благородны. Из-за этого между покрытием и подложкой может образовываться гальваническая пара, где подложка будет подвергаться анодной коррозии. Плотность тока коррозии определяет скорость коррозии материала. При увеличении концентрации титана в составе покрытий Icorr снижалась с 17,570 до 3,455 мкА/см2. Показано, что для всех покрытий, кроме Cu90, Icorr была ниже, чем для сплава Ti6Al4V. Таким образом, поляризационные испытания указывают на повышение коррозионной стойкости сплава Ti6Al4V при применении электроискровых Cu-Ti-покрытий с содержанием меди менее 70 ат. %. Коррозионную устойчивость Cu-Ti-композиций принято связывать с пассивационной пленкой Cu2O, которая устойчива к воздействию ионов Cl– из-за формирования нерастворимого хлорида меди (I) [27]. Для более подробного изучения коррозионных характеристик всех образцов использовали спектроскопию электрохимического импеданса (СЭИ), которую можно отнести к неразрушающим методам контроля из-за слабого напряжения и низкого тока, протекающего через исследуемый образец [28]. На рис. 3 представлены экспериментальные результаты по СЭИ. Как правило, емкостная дуга на графике Найквиста объясняется реакциями переноса заряда, происходящими на границе раздела металл/раствор или связанными с особенностями поверхностного пассивного слоя. Известно, что при увеличении радиуса емкостной дуги перенос заряда
RkJQdWJsaXNoZXIy MTk0ODM1