Obrabotka Metallov 2014 No. 1

ОБРАБОТКА МЕТАЛЛОВ № 1 (62) 2014 57 МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЕ живанием рельефа поверхности, но и приводит к выравниванию толщины модифицированно- го слоя I (рис. 3). Толщина модифицированных слоев после ЭПО изменяется в пределах от 30 до 50 мкм и незначительно уменьшается с ростом плотности энергии пучка электронов. Электронно-пучковая обработка, сопровожда- ющаяся переплавлением слоя I электровзрывного покрытия, приводит к формированию компози- ционной дисперсно-упрочненной [12] структуры Рис. 4. Структура поперечного сечения медного электрического контакта, подвергнутого ЭВН композици- онного покрытия системы Cu-Mo и последующей обработке электронным пучком: а – слой покрытия и последующей ЭПО; б – слой покрытия, не затронутый ЭПО; в – граница электровзрывного покрытия с основой. Стрелками показаны частицы меди. Сканирующая электронная микроскопия в обратноотражен- ных электронах по всему сечению слоя (рис. 4, а , слой I на рис. 3). Дефектов в виде микропор и микротрещин в нем не наблюдается. Размеры включений меди в мо- либденовой матрице изменяются в пределах от 0,1 до 0,2 мкм, при этом размеры включений меди в слое II изменяются в пределах от 0,1 до 2,0 мкм (слой II на рис. 3, рис. 4, б ). Таким образом, импульсно-периодическоепереплавлениеповерх­ ностного слоя I приводит к формированию в нем более дисперсной и однородной структуры. Выводы Электровзрывным методом сформированы покрытия из несмешивающихся компонентов системы Cu-Mo толщиной 100…125 мкм. Содер- жание молибдена и меди в них составляет 70 и 30 ат. % соответственно. Проведена электронно- пучковая обработка поверхности покрытий, приведшая к выглаживанию рельефа поверхно- сти покрытий и формированию их двухслойного строения. Поверхностный слой толщиной 30… 50 мкм после электронно-пучкового переплавле- ния характеризуется бездефектной структурой и образован молибденовыми ячейками со средним размером 1,3 мкм, которые объединены в зерна с размерами 10…22 мкм. Размеры медных про- слоек в нем составляют 0,1…0,2 мкм. В ниже- лежащем слое структура более грубая. Размеры