OBRABOTKAMETALLOV Vol. 27 No. 4 2025 183 EQUIPMENT. INSTRUMENTS шаблон представляет собой чёрный круг диаметром 10 мм. Для разработки графического изображения использовалось программное обеспечение CAD и принтер с высоким разрешением (DPI). Параметрами процесса, влияющими на результат, являются время травления (мин.), температура травителя (°C) и концентрация травителя (г/л) [16]. Предварительные эксперименты были проведены с использованием подхода «один фактор за раз» для выбора уровней планирования эксперимента (DoE, design of experiments) (с тремя наборами повторений) [17]. Уровни параметров обработки, полученные после предварительных экспериментов, показаны в табл. 1. Измерения параметров после DoE представлены в табл. 2. Т а б л и ц а 1 Ta b l e 1 Технологические параметры и их уровни Process parameters and their levels Параметры Уровень 1 Уровень 2 Уровень 3 Концентрация (г/л) 300 400 500 Время (мин.) 2 3 4 Температура (°C) 50 55 60 Т а б л и ц а 2 Ta b l e 2 Матрица эксперимента Experimental design matrix № п/п Концентрация (г/л) Время (мин.) Температура (°C) Скорость удаления материала MRR (мм2/мин) Подтравливание (мм) Глубина резания (мм) Фактор травления 1 300 2 50 2,88 0,018 0,0366 2,0333 2 300 3 55 3,12 0,058 0,0396 0,6843 3 300 4 60 3,88 0,098 0,0493 0,5037 4 400 2 55 4,91 0,031 0,0623 2,0045 5 400 3 60 5,12 0,033 0,0651 1,9860 6 400 4 50 5,28 0,039 0,0671 1,7223 7 500 2 60 5,15 0,033 0,0655 2,0037 8 500 3 50 5,78 0,035 0,0732 2,0857 9 500 4 55 6,12 0,038 0,0823 2,1466 Подтравливание (Uc) Подтравливание – это нежелательный эффект обработки, возникающий в процессе PCM под фоторезистом. Как показано на рис. 1, травление происходит в области A, но из-за изотропной природы процесса оно распространяется вглубь подложки до области B, что соответствует обработке под фоторезистом. Эта дополнительная (нежелательная) обработка называется подтравливанием (Uc) (рис. 1): Uc = 1/2(B − A). Величина Uc измеряется с помощью видеоизмерительной машины (рис. 2). Две окружности, показывающие подтравливание во время травления, наблюдаются под видеоизмерительной машиной (рис. 3).
RkJQdWJsaXNoZXIy MTk0ODM1