ДОКЛАДЫ АКАДЕМИИ НАУК
ВЫСШЕЙ ШКОЛЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Print ISSN: 1727-2769    Online ISSN: 2658-3747
English | Русский

Последний выпуск
№3(40) июль-сентябрь 2018

Исследование и разработка состава технологической связки для формирова-ния гибких керамических лент аналогичных по свойствам современным LTCC материалам для создания электронных средств СВЧ диапазона

Выпуск № 2 (39) апрель-июнь 2018
Авторы:

Вайман Дмитрий Александрович,
Данилов Вячеслав Семенович
DOI: http://dx.doi.org/10.17212/1727-2769-2018-2-19-29
Аннотация

Статья посвящена исследованию и выявлению различных ключевых аспектов для разработки технологической связки и формирования гибких керамических лент, отвечающих всем современным требованиям аналогичных зарубежных LTCC материалов для создания электронных средств. Low temperature co-fired ceramic (LTCC) – низкотемпературная совместно обжигаемая керамика обладает рядом свойств, которые необходимы для получения электронных изделий, в том числе работающих в СВЧ диапазоне [1–3]. В работе приведены результаты библиографического анализа как отечественной, так и зарубежной литературы в области разработки и изготовления технологических связок для керамики. Представлены базовая структура построения системы технологической связки, ее основные компоненты и оптимальные соотношения. Рассмотрены многие ключевые вопросы и режимы приготовления шликера для технологии литья тонких керамических пленок. В работе рассмотрены детали расчета керамического шликера, порядок загрузки компонентов, особенности перемешивания, технологические режимы и т. д. Для подтверждения результатов исследования произведены расчеты состава и режима приготовления технологической связки на примере керамики марки «ВК-96». На основании анализа термограмм было показано, что графики выделения энергии от температуры и массы от температуры полученных образцов идентичны с образцами LTCC керамики «A6M» фирмы «FERRO». Также «сырые» листы керамики ВК-96 имеют аналогичные механические свойства, хорошо подвергаются процессам обработки и позволяют сформировать сложные многослойные детали.


Ключевые слова: LTCC, технологическая связка, низкотемпературная керамика, керамическая пленка, шликер, пластификатор, диспергатор, мелющие тела

Список литературы

1.  Разработка отечественного керамического материала для изготовления изделий по технологии LTCC / Ю. Непочатов, С. Кумачева, Ю. Швецова, А. Дитц // Современная электроника. – 2014. – № 4. – С. 12–14.



2.  Черных В., Чигиринский С. Направления развития изделий из специальной керамики для производства электронной техники в России // Электроника: наука, технология, бизнес. – 2012. – № 4. – С. 176–182.



3.  Пашков Д.А., Тютюнькова Д.О. Особенности состава и структуры современных LTCC материалов // Перспективы развития фундаментальных наук: сборник научных трудов XII Международной конференция студентов и молодых ученых, г. Томск, 21–24 апреля 2015 г. – Томск, 2015. – С. 484–486.



4.  Грехова М.В. Получение корундовых подложек для электроники методом пленочного литья // Материалы XII Всероссийской научно-практической конференции студентов и молодых ученых с международным участием «Химия и химическая технология в

XXI веке». – Томск, 2011. – Т. 1. – С. 19–20.



5.  Химическая технология керамики: учебное пособие для вузов / под ред. И.Я. Гузмана. – М.: Стройматериалы, 2003. – 496 с.



6.  Балкевич В.Л. Техническая керамика: учебное пособие для вузов. – 2-е изд., перераб. и доп. – М.: Стойиздат, 1984. – 256 с.



7.  Будников П.П., Гинстлинг А.М. Реакции в смесях твердых веществ. – М.: Стройиз-дат, 1965. – 487 с.



8.  Дудеров Ю.Г., Дудеров И.Г. Расчеты по технологии керамики: справочное пособие. – М.: Стройиздат, 1973. – 80 с.



9.  Гегузин Я.Е. Почему и как исчезает пустота. – М.: Наука, 1983. – 192 с.



10.   Третьяков Ю.Д., Путляев В.И. Введение в химию твердофазных материалов: учебное пособие. – М.: Наука, 2006. – 400 с.



11.   Хасанов О.Л., Бикбаева З.Г. Наноструктурированная керамика. Порошковые технологии компактирования конструкционных материалов. – Томск: Изд-во ТПУ, 2009. – 41 с.



12.   Zhou J. Towards rational design of low-temperature co-fired ceramic (LTCC) materials // Journal of Advanced Ceramic. – 2012. – Vol. 1 (2). – P. 89–99. – doi: 10.1007/s40145-012-0011-3.



13.   Dubey M., Suri N., Khanna P.K. Optimization of shrinkage and surface-roughness of LTCC tape // International Journal of Research in Engineering and Technology. – 2013. – Vol. 2. – P. 441–444.



14.   Sebastian M.T., Jantunen H. Low loss dielectric materials for LTCC applications: a review // International Materials Reviews. – 2008. – Vol. 53 (2). – P. 57–90.



15.   Kita J., Moos R. Development of LTCC-materials and their applications – an overview // Proceedings 44th International Conference on Microelectronics, Devices and Materials. – At Fiesa, Slovenia, 2008. – P. 219–224.



16.   Mistler R.E., Twiname E.R. Tape casting: theory and practice. – Westerville, OH: American Ceramic Society, 2000. – 298 p.



17.   Imanaka Y. Multilayered low temperature cofired ceramics (LTCC) technology. – New York: Springer, 2005. – 229 p.



18.   King A.G. Ceramic technology and processing. – Norwich, NY: William Andrew Publ., 2002. – 512 p.

Для цитирования:

Вайман Д.А., Данилов В.С. Исследование и разработка состава технологической связки для формирования гибких керамических лент аналогичных по свойствам современным LTCC материалам для создания электронных средств СВЧ диапазона // Доклады АН ВШ РФ. – 2018. – № 2 (39). – C. 19–29. doi: 10.17212/1727-2769-2018-2-19-29

For citation:

Vayman D.A., Danilov V.S. Issledovanie i razrabotka sostava tekhnologicheskoi svyazki dlya formirova-niya gibkikh keramicheskikh lent analogichnykh po svoistvam sovremennym LTCC materialam dlya sozdaniya elektronnykh sredstv SVCh diapazona [Research and development of the LTCC composition of ceramic tape binder for fabrication high frecuency electronic devices]. Doklady Akademii nauk vysshei shkoly Rossiiskoi Federatsii – Proceedings of the Russian higher school Academy of sciences, 2014, no. 2 (39), pp. 19–29. doi: 10.17212/1727-2769-2018-2-19-29.

Просмотров: 156