ДОКЛАДЫ АКАДЕМИИ НАУК
ВЫСШЕЙ ШКОЛЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Развитие современной микро- и наноэлектроники напрямую связано с совершенствованием литографических технологий, которые определяют возможности миниатюризации, производительность и себестоимость производства интегральных схем. Литографическое оборудование формирует технологическое ядро микроэлектронной промышленности и одновременно является одним из наиболее капиталоемких ее сегментов. В условиях глобальной зависимости от ограниченного числа производителей особое значение приобретает исследование патентной активности в данной сфере. Цель работы заключается в обосновании целесообразности использования литографического оборудования при формировании отечественной электронно-компонентной базы. Методологической основой исследования выступает патентный анализ, проведенный по ключевым рубрикам Международного патентного классификатора с использованием современных баз данных (PatSearch, Espacenet, Orbit Questel). В анализ включены патенты за двадцатилетний период (2004–2024 гг.), охватывающий как российские, так и зарубежные патенты. Результаты исследования демонстрируют высокую концентрацию патентной активности в ограниченном числе стран и корпораций. Лидерами являются Китай (29 011 патентов) и США (24 017), при этом в Китае доминирует национальная стратегия импортозамещения, а в США – деятельность корпораций, интегрированных в глобальные цепочки сотрудничества. Выводы исследования подтверждают, что литография остается основным методом производства электронно-компонентной базы, а глобальный рынок оборудования формируется сочетанием национальных стратегий и узкоспециализированных технологических лидеров. Для России выявленные тенденции указывают на необходимость укрепления собственных компетенций и развитие исследовательской и производственной базы в области литографии как основы технологической независимости.

1. Чхало Н.И. Новая концепция развития высокопроизводительной рентгеновской литографии // Микроэлектроника. – 2024. – Т. 53, № 5. – С. 375–388. – DOI: 10.31857/S0544126924050038. – EDN CUNBZJ.
2. Другие виды литографии: конспект лекций. – URL: https://e-learning.bmstu.ru/iu4/mod/resource/view.php?id=362 (дата обращения: 15.09.2025).
3. Дегтярев И., Бабкин В. Безмасочная фотолитография – потребность современного производства // Вектор высоких технологий. – 2019. – № 2 (42). – С. 56–58.
4. Romano L. Etching: The art of semiconductor micromachining // Micromachines. – 2025. – Vol. 16 (2). – P. 213. – DOI: 10.3390/mi16020213. – EDN RJXTQN.
5. Thin film deposition techniques: A comprehensive review / F.T.Z. Toma, Md. Sh. Rahman, K. Md. A. Hussain, S. Ahmed // Journal of Modern Nanotechnology. – 2024. – Vol. 4. – P. 6. – DOI: 10.53964/jmn.2024006. – EDN TUXOXZ.
6. Integration of additive manufacturing and inkjet printed electronics: a potential route to parts with embedded multifunctionality / J. Stringer, T.M. Althagathi, C.C.W. Tse, et al. // Manufacturing Review. – 2016. – Vol. 3. – Art. 12. – DOI: 10.1051/mfreview/2016011.
7. Ковалев А.А. Наш вектор развития – выпуск востребованной конкурентоспособной продукции // Наноиндустрия. – 2021. – Т. 14, № 7–8 (110). – С. 400–405. – DOI: 10.22184/1993-8578.2021.14.7-8.400.404. – EDN QUTURD.
8. Первый российский фотолитограф создан в Зеленограде – он годится для выпуска чипов 350 нм. – URL: https://www.zelenograd.ru/news/55678/ (дата обращения: 15.09.2025).
9. В России написана «дорожная карта» создания суверенного литографа дешевле и проще, чем у ASML. – URL: https://www.cnews.ru/news/top/2024-12-13_v_rossii_razrabotali_dorozhnuyu (дата обращения: 15.09.2025).
10. Зеленский А.А., Грибков А.А. Определение основных подходов к созданию гибкого мелкосерийного микроэлектронного производства в России // Общество: политика, экономика, право. – 2023. – № 10 (123). – С. 31–37. – DOI: 10.24158/pep.2023.10.4.
11. Chopra J. Analysis of lithography based approaches in development of semiconductors // International Journal of Computer Science & Information Technology (IJCSIT). – 2015. – Vol. 6 (6). – P. 61–66. – DOI: 10.5121/IJCSIT.2014.6604.
12. Закшевский Р.В. Автоматизированные системы управления технологическими процессами EUV и DUV фотолитографии в микроэлектронной промышленности // Международная научно-техническая конференция молодых ученых БГТУ им. В.Г. Шухова: сборник докладов, Белгород, 20–21 мая 2024 г. – Белгород, 2024. – Ч. 12. – С. 39–43. – EDN ZBBDKG.
13. Habershon A. ASML’s Taiwan expansion signals chip sector’s next big leap // Asia Financial. – 2022, December 21. – URL: https://www.asiafinancial.com/asmls-taiwan-expansion-signals-chip-sectors-next-big-leap (accessed: 16.09.2025).
14. Лабуз Н.П. Обзор методов электронной литографии, EPL литография // Modern Science. – 2020. – № 5-3. – С. 572–576. – EDN PWEWZW.
15. Евсеев В., Наливкин И. Импортозамещение ЭКБ и развитие радиоэлектроники. Обсуждение проблемы // Электроника: Наука, технология, бизнес. – 2014. – № 8 (140). – С. 156–162. – EDN TFEWXB.
16. Гольцова М. Литография с использованием жесткого УФ-излучения. Быть или не быть? // Электроника: Наука, технология, бизнес. – 2013. – № 3 (125). – С. 54–62. – EDN QATFPJ.